全面屏有望快速普及，面板驱动芯片将由COG向COF演进。根据群智咨询的估计，17 年全面屏智能手机全球出货量将在1.3-1.5 亿台，渗透率将达到10%，下半年开始爆发，预计到18 年技术成熟，将迎来全面普及。目前在手机显示方面，主要采用COG 技术（IC 芯片固定于玻璃基板）进行驱动芯片的封装，相比于之前的COB 技术可以大幅缩减IC 体积，但是显示区域面积仍然小于玻璃基板面积，还是无法实现真正意义上的全屏幕显示，而COF才将更能满足高屏占比的需求。
COF技术是减小端子部宽度的关键。COF封装工艺中，IC芯片固定于玻璃基板上，面板下方端子部的宽度主要由A/A（有效区域）到CF（彩色滤光片）边缘、CF到IC芯片、IC芯片宽度、IC芯片到FPC、FPC宽度几部分组成，而以目前的工艺，这几部分对应的典型宽度分别为2.2mm，0.5mm、0.88mm、0.5mm、0.5mm左右，对应18：9全面屏的典型端子宽度为4.58mm左右。而COF工艺将IC芯片固定于FPC上在端子区域可以省去CF边缘到IC芯片、IC芯片宽度及IC芯片到FPC宽度三部分，端子部宽度可减小至3.6mm以下。
COF技术中最重要环节是精细线路的制作与IC芯片的封装。COF封装工艺流程主要有COF基板用材料制备、COF基板精细线路制作及芯片封装几个步骤。COF基材通常采用电解铜箔或压延铜箔，厚度以10um左右为宜；基板精细线路的制作工艺主要有三种：加成法、半加成法和减成法，其中减成法工艺最为成熟，但光刻工艺容易造成环境污染，且难以实现10um以下线宽线距；加成法能够制备最精细的线路，缺点是目前设备和工艺相对不成熟；半加成法精度居于两者之间，有可能成为未来精细线路制作的主流工艺。而COF封装的主要连接方式是使用ACF（各向异性导电胶），全面屏则对应更微细间距的COF封装，新的导电性能更好、导电颗粒更小的导电材料也在研发当中。
目前COF技术主要为国外垄断，中国大陆有待进一步发展。COF生产技术主要为日韩企业垄断，如索尼化工、新藤电子、日立化成、夏普、韩国的Stemco和LGIT等公司已掌握成熟的COF生产工艺，近几年台湾地区厂商如欣邦、易华电等也已取得一定进展。大陆地区丹邦科技可生产COF柔性封装基板及COF产品，但以单面COF为主，而未来AMOLED面板大概率会以双面COF为主流；合力泰收购蓝沛52.27%的股权，获得国际领先FPC材料技术，公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI等各种材料表面形成所需的线路，突破了传统FPC基材的限制，且半加成法最低可实现2um线宽，技术达全球领先水平，且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品；弘信电子是国内FPC龙头，16年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线，公司是国内唯一采用卷对卷工艺的FPC厂商，在COF研发方面具备设备优势。
