导电屏蔽材料知识介绍
文章出处：深圳市新恒平胶粘制品有限公司 发表时间：2017-06-05
导电屏蔽材料知识介绍
导电胶：具有导电性能的一类胶黏剂，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。一般用在电路板接地，FPC连接使用。
导电泡棉：采用含有金属镀层的纺织纤维布包覆弹性PU泡棉制成具有良好的弹性和导电性能，加工：可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI防治，用途：适用于不能提供较大压力的场合，起到良好的电磁密封作用。如电子屏蔽机箱、笔记本电脑、移动通讯设备、等离子显示器等。导电布衬垫可带有背胶，具有良好的粘接力，安装时将导电布衬垫背胶离型纸揭掉直接贴于金属表面即可。
导电布：由于导电布是高度金属化的尼龙或涤纶材料基材，具有等同金属的优良导电性能，同时有良好的韧性和可缠绕性能，背导电胶后是各种电子电器和通信设备屏蔽的理想材料，同时对线路板或各种表面的屏蔽和接地也非常适合。
导电泡棉分类
◆普通导电泡棉：由导电纤维布包裹弹性泡棉芯组成X，Y轴导电
◆全方位导电泡棉：X，Y，Z轴方向全部能导电的弹性海绵
泡棉芯性能指标
◆密 度：52.86-67.28kg/m3 ◆PPI：70-90ppi
◆撕裂强度：>=2.0psi ◆抗拉强度： >=14.0psi
◆延 伸 率：>=125%
◆压缩强度：25%(2”H×2“L ×1”W) 0.45-0.45psi
50%(2”H×2“L ×1”W) 0.65-0.95psi
◆残余变形：22H(0.5”H×0.5“L ×2”W) 7.50%
7days(0.5”H×0.5“L ×2”W) 15%
◆阻 染 性 ：UL 94 HF-1 UL-95 ◆拉伸强度： 220-260MPA
◆伸 长 率： 100-140 ◆加热收缩率：(150℃×30min) 2-4%
导电泡棉公差
◆I/O: 长, 宽, 切断长度: +/- 0.5mm ◆异形截面: 高和宽: +/- 0.5mm
◆异形截面长度：
0 ------152.4:+/- 0.76mm 152.4 -----279.4:+/- 1.27m
279.4----1219.2: +/- 2.54mm 1219.2----1778: +/- 4.75mm
1778---3657.6: +/- 6.35mm
◎ 良好的导电性，表面电阻低于< 0.07欧姆/平方。
◎ 良好的屏蔽效果，屏蔽效能可达60dB以上。
◎ 良好的加工性，质地柔软，分切无毛边，易于包覆成型。
◎ 适合包裹成各类规则和不规则普通导电泡棉首选材料。
◎ 主要应用于超薄屏蔽，导电布泡棉，导电布胶带，导电布衬垫。
◎ 良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达500,000次( ASTM-D4966)
铜箔/铝箔
一种用金属铜铝直接压延成薄片材料，应用于电子的产品一般含量为9 9 %以上， 厚度为5 u m ~ 1 0 5 u m。材质柔软、延展性好， 具有银白色或金黄色的光泽。但本身易氧化而颜色变暗，摩擦、触摸等都会变色，因此加工时一定要有好的保护措施。
铜箔/铝箔在电子行业中主要应用于铜带导电、导热、散热 、磁屏蔽、抗静电等用途。
成型加工：铜箔/铝箔材质硬度不高，通常在0.2mm以下，非常方便加
工，同时容易变形。
◎ 良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达400,000次( ASTM-D4966)。
◎ 低成本易包裹成型性使其成为I/O衬垫首选材料
◎ 包裹后易冲压加工成型。
吸波材
吸波材主要分为：铁氧体吸波材料、金属微粉吸波材料、纳米吸波材料、光学透明吸波材料。吸波材料最早是用于军事隐身领域，近年来越来越广泛的使用于我们的生活中。
吸波材料原理：吸波材料是指能吸收投射到它表面的电磁波能量，并通过材料的介质损耗，使电磁波能量转化为热能或其他能量。新一代柔性片状宽频电磁波吸收材料，该吸波材料对几百兆到几千兆赫兹的电磁有优异的吸收作用。
吸波材料作用：主要用于防止干扰，吸收电磁波辐射，屏蔽等作用；
模切加工方面：容易产生分层，粉尘，压痕，挤压，刮花等不良。
石墨片材料
应用范围：
※ PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED等电子产品。
导电胶：具有导电性能的一类胶黏剂，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。一般用在电路板接地，FPC连接使用。
导电泡棉：采用含有金属镀层的纺织纤维布包覆弹性PU泡棉制成具有良好的弹性和导电性能，加工：可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI防治，用途：适用于不能提供较大压力的场合，起到良好的电磁密封作用。如电子屏蔽机箱、笔记本电脑、移动通讯设备、等离子显示器等。导电布衬垫可带有背胶，具有良好的粘接力，安装时将导电布衬垫背胶离型纸揭掉直接贴于金属表面即可。
导电布：由于导电布是高度金属化的尼龙或涤纶材料基材，具有等同金属的优良导电性能，同时有良好的韧性和可缠绕性能，背导电胶后是各种电子电器和通信设备屏蔽的理想材料，同时对线路板或各种表面的屏蔽和接地也非常适合。
导电泡棉分类
◆普通导电泡棉：由导电纤维布包裹弹性泡棉芯组成X，Y轴导电
◆全方位导电泡棉：X，Y，Z轴方向全部能导电的弹性海绵
泡棉芯性能指标
◆密 度：52.86-67.28kg/m3 ◆PPI：70-90ppi
◆撕裂强度：>=2.0psi ◆抗拉强度： >=14.0psi
◆延 伸 率：>=125%
◆压缩强度：25%(2”H×2“L ×1”W) 0.45-0.45psi
50%(2”H×2“L ×1”W) 0.65-0.95psi
◆残余变形：22H(0.5”H×0.5“L ×2”W) 7.50%
7days(0.5”H×0.5“L ×2”W) 15%
◆阻 染 性 ：UL 94 HF-1 UL-95 ◆拉伸强度： 220-260MPA
◆伸 长 率： 100-140 ◆加热收缩率：(150℃×30min) 2-4%
导电泡棉公差
◆I/O: 长, 宽, 切断长度: +/- 0.5mm ◆异形截面: 高和宽: +/- 0.5mm
◆异形截面长度：
0 ------152.4:+/- 0.76mm 152.4 -----279.4:+/- 1.27m
279.4----1219.2: +/- 2.54mm 1219.2----1778: +/- 4.75mm
1778---3657.6: +/- 6.35mm
导电布的主要类别
|
织物类型 |
金属镀层 |
导电率 |
应用 |
优点 |
|
格子布 |
镍/铜 |
< 0.05欧姆/平方 |
I/O或异型衬垫 |
易成型,抗剪性强,抗摩擦性 |
◎ 良好的导电性，表面电阻低于< 0.07欧姆/平方。
◎ 良好的屏蔽效果，屏蔽效能可达60dB以上。
◎ 良好的加工性，质地柔软，分切无毛边，易于包覆成型。
◎ 适合包裹成各类规则和不规则普通导电泡棉首选材料。
◎ 主要应用于超薄屏蔽，导电布泡棉，导电布胶带，导电布衬垫。
◎ 良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达500,000次( ASTM-D4966)
|
织物类型 |
金属镀层 |
导电率 |
应用 |
优点 |
|
针织导电布 |
镍/铜 |
< 0.07欧姆/平方 |
I/O衬垫 |
低成本,适合I/O泡棉包裹 |
铜箔/铝箔
一种用金属铜铝直接压延成薄片材料，应用于电子的产品一般含量为9 9 %以上， 厚度为5 u m ~ 1 0 5 u m。材质柔软、延展性好， 具有银白色或金黄色的光泽。但本身易氧化而颜色变暗，摩擦、触摸等都会变色，因此加工时一定要有好的保护措施。
铜箔/铝箔在电子行业中主要应用于铜带导电、导热、散热 、磁屏蔽、抗静电等用途。
成型加工：铜箔/铝箔材质硬度不高，通常在0.2mm以下，非常方便加
工，同时容易变形。
◎ 良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达400,000次( ASTM-D4966)。
◎ 低成本易包裹成型性使其成为I/O衬垫首选材料
◎ 包裹后易冲压加工成型。
吸波材
吸波材主要分为：铁氧体吸波材料、金属微粉吸波材料、纳米吸波材料、光学透明吸波材料。吸波材料最早是用于军事隐身领域，近年来越来越广泛的使用于我们的生活中。
吸波材料原理：吸波材料是指能吸收投射到它表面的电磁波能量，并通过材料的介质损耗，使电磁波能量转化为热能或其他能量。新一代柔性片状宽频电磁波吸收材料，该吸波材料对几百兆到几千兆赫兹的电磁有优异的吸收作用。
吸波材料作用：主要用于防止干扰，吸收电磁波辐射，屏蔽等作用；
模切加工方面：容易产生分层，粉尘，压痕，挤压，刮花等不良。
石墨片材料
应用范围：
※ PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED等电子产品。
※ 通讯工业，医疗设备，手机，PC之内存条，LED基板等。
