2020-10-30
在胶粘剂中加入矿物粉体材料，可增加其稠度，
半导体封装是半导体行业关键步骤，其中涉及导电银胶、低填胶、环氧树脂、金线等原材料，导电银胶具有导电性和导热性是芯片封装中重要的组成部分。随着人们对轻量化、高效率运行设备的日渐青睐，芯片运行速度越来越快，对于散热性和导电性的要求也越来越高。
降低热膨胀系数，减少收缩性，提高抗冲击强度和机械强度，同时降低生产成本。有些聚合物分子间的相互作用力较弱，内聚能低，因此力学性能不高。选择适当颗粒大小的填料，能起到补强效果。由于填料粒子的活性表面能与若干大分子链相结合，形成交联结构。
反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料，具有聚氨酯胶黏剂的通用特性，胶
2020-10-30
不同于传统焊接中锡合金层同时完成电学和力学连接，
触摸屏银浆用于触摸屏领域，是我们看不见的手机边框位置的重要功能性材料，与触控技术主要材料ITO形成搭接，共同作用达到触控的效果。触摸屏银浆一般130℃低温固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO宝宝比较脆弱不能够满足上述的要求。
大功率导电银胶
导电胶带热压工艺的力学性能和电学性能分别由其组分中的基体树脂和导电粒子决定。由于导电粒子需受压变形方可达到理想导电状态，压力来源为树脂基体固化后提供的粘结力，因此，树脂基体固化后的性能是本文的实验重点。
导电胶粘剂是一种可以胶接各种材料的胶黏剂，
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶
2020-10-15
导电胶带就是把能导电的介质做成导电的带状产品。具有柔软性好，粘接力强，导电性能好等特性，广泛适用于抗屏蔽应用，具有比金属更良好的导电性能及易于加工操作。
导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭。导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料。用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触,导电布胶带结合了导电布的导电屏蔽性能和胶带柔软服贴的特性，更兼具轻薄和持久耐用的特性。在动态摩擦和易腐蚀的环境下，依然具有良好的屏蔽效果。是一种很好的屏蔽材料
2020-09-21
1、水分对导电胶的影响
导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度，强度和胶黏剂的模量；水的浸涨作用可以产生浸涨应力，甚至发生不可逆的物理化学的变化。水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度。
2、高温对于粘接强度的影响
高温对于粘接强度的影响是很大的：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。低温对于粘接强度也是有影响的：导电胶里面是有应力的，在室温
2020-09-21
导电银浆那些事儿：
导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展，国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究。其中，纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点。纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论。一般认为纳米银填充到基体中，由于粒子间的接触点面积小，填料粒子数目增多导致接触电阻增加。只有当纳米银间距离在一定范围内时，由于隧道效应等使导电性增强。这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关。
导电浆料(electrically conductive paste)是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材
2020-09-21
常温固化导电胶适用范围：
此产品广泛使用于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件、电子摄像机和仪器波导等许多电器元件和部件上或异种材料间的导电连接，也适用于电视机、收录机、半导体收音机的电源系统的接头连接、电子表芯片的导电连接。
常温固化导电胶性能特点：
外观：A组份多色黏稠膏状体。B组份为浅色透明液体（胶水粘稠度大小及颜色可随意调整）
耐候性、耐久性、耐耐湿热性能优良。
粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能，
耐热以及卓越的导电性，抗迁移性能好。
适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
粘接表面无需严格处理，使用方便。
耐介质性能优良等。
安全及
